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PCB组装：QFN可润湿侧翼连接的浸锡镀层
浸锡是PCB行业内一种成熟的表面涂层，由于其具有高可靠性，在汽车行业备受信赖。在汽车市场，由于QFN(quad-flat no leads，即方形扁平无引脚)封装的灵活外形、尺寸及可扩展性和散热能力， ...查看更多
PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多
Ventec：为物流行业新常态做好准备
虽然通货膨胀以及供应链向亚洲的转移对大宗商品市场的冲击最大，但其他行业也能感受到这种压力。若想在这种 “新常态 ”下繁荣发展，企业需要多样化的业务方法和对下一个重大市场转向的敏 ...查看更多
PCB制造：湿制程的化学控制
正如我在前几篇专栏文章中提到的，蚀刻可能是湿制程阶段最复杂的工艺，因为有很多因素会影响蚀刻速率。如果不保持这些因素的稳定，蚀刻率就会变化，因而影响产品质量。如果希望利用一种自动化方法来维护蚀刻化学，以 ...查看更多
SMTA工艺工程师认证
多年来，我一直认为为SMT工艺工程师提供认证项目将有利于电子组装行业。2001年秋天，我与志同道合的朋友Phil Zarrow和Jim Hall讨论了这个问题，我们制定了可能的SMT认证专题课程及考试 ...查看更多
支撑IC载板与高阶封装技术的工艺（下篇）
简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺： · 成像、显影· 蚀刻 ...查看更多
